Buradasınız: Ana Sayfa » AR-GE Faaliyetleri »

AR-GE Faaliyetleri

Termal Kamera Yardımıyla Hasarlı Parça Tespiti

Termal kamerayla yapmış olduğumuz araştırma nitelikli test sonuçlarında arızalanan parçaların termal kamera ile tespiti hedeflenmiştir.

Bu tespitlerdeki başarı oranı % 95 civarındadır.

Resim de görüldüğü gibi ısınan parçaların renk oranı kırmızıya yakındır. Ana karta elektrik verildiği andan itibaren gözle görülebilir değişimler söz konusudur. Bu durum ısınan parçanın veya yanmakta olan parçanın tespitinde işlem hızımızı ve doğru arıza tespitinde bulunmamıza katkı sağlar.

BGA Soket ile BGA Chipset Testi
  • BGA chipleri, zamanla(ısıl nedenlerle) ve/veya üretim sırasında (dalga lehimleme hatasıyla) hasar görür veya soğuk lehim olur. Bu gibi durumlarda hızlı çözüm BGA chipin yenisiyle değiştirilmesidir. Ancak günümüz onarımlarında (Notebook GPU, VGA Gpu gibi)BGA chiplerin her zaman temini zor ve maliyetli olduğundan bu chiplerin geri dönüştürülmesi ve tekrar onarımda kullanılması ihtiyacı doğmuştur. 

     br.jpg k.jpg 

  •  Bu çalışma BGA(Ball Grid Array) chiplerin sağlamlığının test edilebilmesi için yapılan çalışmalardan birinin  bilgilerini sizinle paylaşmaktayız.  

     br_(1).jpg k_(1).jpg

  • LGA775 socketli P5 kartlarda bulunan güney köprüsünün, yine güney köprüsüne  sahip bir anakart üzerine pogo pinli BGA socket yardımıyla geçici montaj yapılarak sağlamlığının testinin video görüntüleri verilmiştir.

 

Lütfen bekleyiniz!